|
На участке поверхностного монтажа установлено оборудование ведущих европейских производителей Dek, Ersa, Essemtec, Orbotech, Spea, Zevac, JBC, позволяющее выполнять автоматический и полуавтоматический монтаж SMD-компонентов на печатные платы с высоким качеством.
Отлаженная система подготовки производства, высокое технологическое оснащение, сочетающее производительность и гибкость, высокий уровень квалификации персонала, контроль качества на каждом этапе монтажа позволяют производить монтаж опытных образцов, единичные платы, небольшие партии сложных плат и средние партии изделий.
Собранные на нашем производстве платы проходят 100%-ный контроль качества сборки. Для этого используется современное оборудование оптического, рентгенографического и электрического контроля, включая систему JTAG.
Наши технологические возможности
- Односторонний и двусторонний поверхностный монтаж SMD-компонентов, поставляемых в ленте, пенале, матричном поддоне.
- Типы устанавливаемых компонентов: CHIP, SO, SOT, SOD, SOIC, TSOP, SOJ, PLCC, QFP, BGA, µBGA, CSP, CGA, LGA, SMT-разъёмы и другие.
- Размер CHIP-компонентов от 0201.
- Минимальный шаг выводов QFP-компонентов – 0,4 мм.
- Минимальный шаг шариковых выводов BGA-компонентов – 0,5 мм.
- Габариты печатной платы – до 400х300 мм.
- Демонтаж микросхем в корпусах BGA, QFN и т.п.
- Восстановление шариковых выводов микросхем BGA (реболлинг).
- Селективный монтаж отдельных компонентов, устанавливаемых в отверстия.
- Автоматический оптический контроль печатных узлов (ПУ).
- Рентгеноскопический контроль качества пайки ЭРИ (с предоставлением отчета).
- Электрический контроль плат до монтажа и после монтажа ЭРИ.
- Контроль монтажа микросхем в корпусах типа BGA, CGA с использованием системы JTAG.
Последовательность операций и оборудование
|
Нанесение паяльной пасты
|
Полуавтомат трафаретной печати DEK 248V (Германия)
|
|
Установка компонентов
|
Автомат установки компонентов FLX2011-V (Швейцария)
Полуавтоматический манипулятор EXPERT-SAFP
|
|
Пайка в конвекционной печи
|
Печь ERSA HOTFLOW 3/14 (Германия)
|
|
Отмывка печатных узлов
|
УЗ линия отмывки FinnSonic (Финляндия)
Установка струйной отмывки Super SWAH III
|
|
Оптический контроль BGA
|
Система оптического контроля ERSASCOPE (Германия)
|
|
Рентген-контроль BGA и SMD
|
Система рентгеновского контроля Phoenix nanome|x 180
|
|
Автоматическая оптическая инспекция печатных узлов
|
Система автоматической оптической инспекции (АОИ) VANTAGE S22 (Бельгия)
|
|
Электрический контроль плат
|
Система электрического контроля SPEA 4060 (Италия)
|
|
Электрический контроль ПУ
|
Установка периферийного сканирования JTAG DS107/RM1
|
|
Визуальный контроль и ОТК
|
Микроскоп Альтами ПС-Т II, микроскоп Magnus HD
|
|
Контроль микросхем
|
Установка ультразвукового сканирования SONIX FUSION
|
|
Ремонт BGA, QFN и т.п.
|
Полуавтоматическая установка пайки ONYX-29 (Швеция)
|
Стоимость монтажа определяется исходя из сложности плат, конструктивно-технологических особенностей монтируемых компонентов и их номенклатуры, размера партии плат, качества оформления предоставляемой технической документации.
Заказы принимаются по тел. 499-240-89-22, 499-204-60-13 или на электронный адрес:
Этот e-mail адрес защищен от спам-ботов, для его просмотра у Вас должен быть включен Javascript
|
