Основан в 1952 году
Монтаж печатных узлов на участке поверхностного монтажа Печать

На участке поверхностного монтажа установлено оборудование ведущих европейских производителей Dek, Ersa, Essemtec, Orbotech, Spea, Zevac, JBC, позволяющее выполнять автоматический и полуавтоматический  монтаж SMD-компонентов на печатные платы с высоким качеством.

Отлаженная система подготовки производства, высокое технологическое оснащение, сочетающее производительность и гибкость,  высокий уровень квалификации персонала, контроль качества на каждом этапе монтажа позволяют производить монтаж опытных образцов, единичные платы, небольшие партии сложных плат  и средние партии изделий.

Собранные  на нашем производстве платы проходят 100%-ный контроль качества сборки. Для этого используется современное оборудование оптического, рентгенографического и электрического контроля, включая систему JTAG.

Наши технологические возможности

  • Односторонний и двусторонний поверхностный монтаж SMD-компонентов, поставляемых в ленте, пенале, матричном поддоне.
  • Типы устанавливаемых компонентов: CHIP, SO, SOT, SOD, SOIC, TSOP, SOJ, PLCC, QFP,  BGA, µBGA, CSP, CGA, LGA, SMT-разъёмы и другие.
  • Размер CHIP-компонентов от 0201.
  • Минимальный шаг выводов QFP-компонентов – 0,4 мм.
  • Минимальный шаг шариковых выводов BGA-компонентов – 0,5 мм.
  • Габариты печатной платы – до 400х300 мм.
  • Демонтаж микросхем в корпусах BGA, QFN и т.п.
  • Восстановление шариковых выводов микросхем BGA (реболлинг).
  • Селективный монтаж отдельных компонентов, устанавливаемых в отверстия.
  • Автоматический оптический контроль печатных узлов (ПУ).
  • Рентгеноскопический контроль качества пайки ЭРИ (с предоставлением отчета).
  • Электрический контроль плат до монтажа и после монтажа ЭРИ.
  • Контроль монтажа микросхем в корпусах типа BGA, CGA с использованием системы  JTAG.

Последовательность операций и оборудование

Нанесение паяльной пасты

Полуавтомат трафаретной печати DEK 248V (Германия)

Установка компонентов

Автомат установки компонентов  FLX2011-V (Швейцария)

Полуавтоматический манипулятор EXPERT-SAFP

Пайка в конвекционной печи

Печь ERSA HOTFLOW 3/14 (Германия)

Отмывка печатных узлов

УЗ линия отмывки FinnSonic (Финляндия)

Установка струйной отмывки Super SWAH III

Оптический контроль BGA

Система оптического контроля ERSASCOPE (Германия)

Рентген-контроль BGA и SMD

Система рентгеновского контроля Phoenix nanome|x 180

Автоматическая оптическая инспекция печатных узлов

Система автоматической оптической инспекции (АОИ) VANTAGE S22 (Бельгия)

Электрический контроль плат

Система электрического контроля SPEA 4060 (Италия)

Электрический контроль ПУ

Установка периферийного сканирования  JTAG DS107/RM1

Визуальный контроль и ОТК

Микроскоп Альтами ПС-Т II, микроскоп Magnus HD

Контроль микросхем

Установка ультразвукового сканирования SONIX FUSION

Ремонт BGA, QFN и т.п.

Полуавтоматическая установка пайки ONYX-29 (Швеция)

Стоимость монтажа определяется  исходя из сложности плат, конструктивно-технологических особенностей монтируемых компонентов и их номенклатуры, размера партии плат, качества оформления предоставляемой технической документации.

Заказы принимаются по тел. 499-240-89-22, 499-204-60-13 или на электронный адрес: Этот e-mail адрес защищен от спам-ботов, для его просмотра у Вас должен быть включен Javascript

 

Партнеры