Основан в 1952 году
Монтаж печатных узлов на участке поверхностного монтажа Печать

На участке поверхностного монтажа установлено оборудование ведущих европейских производителей Dek, Ersa, Essemtec, Orbotech, Spea, Zevac, JBC, позволяющее выполнять автоматический и полуавтоматический  монтаж SMD-компонентов на печатные платы с высоким качеством.

Отлаженная система подготовки производства, высокое технологическое оснащение, сочетающее производительность и гибкость,  высокий уровень квалификации персонала, контроль качества на каждом этапе монтажа позволяют производить монтаж опытных образцов, единичные платы, небольшие партии сложных плат  и средние партии изделий.

Собранные  на нашем производстве платы проходят 100%-ный контроль качества сборки. Для этого используется современное оборудование оптического, рентгенографического и электрического контроля, включая систему JTAG.

Наши технологические возможности

  • Односторонний и двусторонний поверхностный монтаж SMD-компонентов, поставляемых в ленте, пенале, матричном поддоне.
  • Типы устанавливаемых компонентов: CHIP, SO, SOT, SOD, SOIC, TSOP, SOJ, PLCC, QFP,  BGA, µBGA, CSP, CGA, LGA, SMT-разъёмы и другие.
  • Размер CHIP-компонентов от 0201.
  • Минимальный шаг выводов QFP-компонентов – 0,4 мм.
  • Минимальный шаг шариковых выводов BGA-компонентов – 0,5 мм.
  • Габариты печатной платы – до 400х300 мм.
  • Демонтаж микросхем в корпусах BGA, QFN и т.п.
  • Восстановление шариковых выводов микросхем BGA (реболлинг).
  • Селективный монтаж отдельных компонентов, устанавливаемых в отверстия.
  • Автоматический оптический контроль печатных узлов (ПУ).
  • Рентгеноскопический контроль качества пайки ЭРИ (с предоставлением отчета).
  • Электрический контроль плат до монтажа и после монтажа ЭРИ.
  • Контроль монтажа микросхем в корпусах типа BGA, CGA с использованием системы  JTAG.

 

Последовательность операций и оборудование

_Нанесение паяльной пасты

Полуавтомат трафаретной печати DEK 248V (Германия)

_Установка компонентов

Автомат установки компонентов  FLX2011-V (Швейцария)

Полуавтоматический манипулятор EXPERT-SAFP

_Пайка в конвекционной печи

Печь ERSA HOTFLOW 3/14 (Германия)

_Отмывка печатных узлов

УЗ линия отмывки FinnSonic (Финляндия)

Установка струйной отмывки Super SWAH III

_Оптический контроль BGA

Система оптического контроля ERSASCOPE (Германия)

_Рентген-контроль BGA и SMD

Система рентгеновского контроля Phoenix nanome|x 180

_Автоматическая-оптическая _инспекция печатных узлов

Система автоматической оптической инспекции (АОИ) VANTAGE S22 (Бельгия)

_Электрический контроль плат

Система электрического контроля SPEA 4060 (Италия)

_Электрический контроль ПУ

Установка периферийного сканирования  JTAG DS107/RM1

_Визуальный контроль и ОТК

Микроскоп Альтами ПС-Т II, микроскоп Magnus HD

_Контроль микросхем

Установка ультразвукового сканирования SONIX FUSION

_Ремонт BGA, QFN и т.п.

Полуавтоматическая установка пайки ONYX-29 (Швеция)

Стоимость монтажа определяется  исходя из сложности плат, конструктивно-технологических особенностей монтируемых компонентов и их номенклатуры, размера партии плат, качества оформления предоставляемой технической документации.

Заказы принимаются по тел. +7 (499) 240-89-22, +7 (499) 204-60-13 или на электронный адрес: Этот e-mail адрес защищен от спам-ботов, для его просмотра у Вас должен быть включен Javascript

 

Партнеры